盛合晶微
2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-翻班工程师(设备工艺良率测试生产管理方向)
工作城市
无锡
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-07

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1、设备方向: - 负责设备的操作、运维维护及故障排除,确保生产流程顺畅进行。 - 制定并执行预防性设备维护计划,降低设备异常时间。 - 定期记录设备运行状态,撰写相关技术文档。 2、工艺方向: - 建立新产品工艺&机台recipe,监控机台稳定性,完成机台验收。 - 在线异常监控,调查分析异常产生原因并改善,预防再发生。 - 优化recipe参数提升WPH,提高良率。 3、良率方向: -负责晶圆Wafer缺陷的日常监测,及时处理异常缺陷。 -负责收集缺陷信息,分析确定缺陷的来源。 -负责建立监控体系,实时监控产品制程异常和产品缺陷,持续提升产品良率。 4、测试方向: -负责测试异常处置&良率反馈,提供相关数据报告。 -配合远程自动化测试机台调试程序,配置RMS系统,并收集数据分析报告。 -完成测试机台/探针针卡合格验收,配合计划展机的需求。 5、生产管理方向 -负责所在工艺站点日常生产作业管理:根据产线设备实际情况,及时合理调配各工序资源 ,保证目标达成产线目标。 -负责工作区域内6S、工作纪律,操作品质的持续改进、提高作业执行力,不断进行操作系统面防呆的改善。 -负责管理生产团队,培训计划等并推动落实。 -完成客户及体系审核工作配合。 任职要求: 1.统招本科及以上学历,电子类/机械类/光电等理工类专业优先。 2.接受无尘环境穿无尘服,接受倒班制。 3.有较强的学习能力和沟通交流能力,执行力和应变能力强,逻辑思维清晰。 4.有一定英文读写能力,通过英语四级优先。 5.有一定抗压能力,接受半导体工作节奏和强度。

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