岗位职责 ： 1、参与招聘配置（聚焦技术岗位需求分析与候选人评估）、培训发展、绩效管理、员工关系等核心模块工作； 2、行业业务深度融合， 理解芯片封装、测试设备操作等核心环节，输出人力支撑业务的解决方案。 任职要求 ： 1、2027届硕士及以上学历，人力资源、心理学、管理学等相关专业，对半导体行业有热情； 2、沟通协调能力：妥善处理跨部门协作问题； 学习能力：快速掌握半导体封测基础工艺（如封装流程、测试标准）与人力管理工具； 抗压韧性：适应行业快节奏工作环境。 3、有半导体行业实习、学生会 / 社团管理经历者优先； 熟练使用 Excel 数据分析功能。