盛合晶微
岗位信息
招聘岗位
2027届-土建工程师
工作城市
无锡
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布（以企业官网为准）
发布日期
2026-08-26
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
1.协助项目立项、工期、成本分析，从而评估项目可行性；
2.整合用户需求、报建条件，协调需求方、设计方、规划部门的要求建议，从而推进设计方图纸出图；
3.施工、监理、造价、勘察、发包文件编辑、厂商考察遴选、发包答疑、合同签订；
4.施工现场巡视、图纸会审、设计交底、深化图纸、施工过程验收、以及施工过程中与需求部门沟通等；
任职要求：
1.大学本科及以上学历，土木/工程管理等理工科专业；
2.了解土建施工工艺流程，熟悉施工方案难点及处理方措施，以及掌握现场机械安全要点、施工工艺验收重点、工程量基本计量方式；
3.熟悉管理业务，有较强的逻辑思维和执行力，合法合规、按期交付工程；
4.抗压能力强，遵守规章制度，态度认真。
🏢 企业简介
盛合晶微扎根无锡，深耕机械制造领域，是一家以精密加工与智能装备技术为核心业务的民营企业。公司专注于高端机械零部件制造、自动化设备集成及工艺创新，产品广泛应用于新能源装备、半导体设备、精密模具等新兴工业场景。依托长三角制造业产业链优势，企业持续投入先进产线研发与数字化升级，已形成从精密加工到系统装配的完整服务能力，在细分市场中保持国内领先地位。公司重视技术人才梯队建设，为应届生提供工艺工程、设备研发、质量管理等多元成长通道，通过项目制实践与导师制培养，助力年轻工程师快速融入现代智造体系。随着高端装备国产化进程加速，盛合晶微正处在产能扩张与技术迭代的关键阶段，期待机械、材料、自动化等专业人才加入，共同推动精密制造向智能化、高精度方向迈进。
投递方式
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🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
半导体制造文化，JD强调「机台工艺日常维护、新工艺导入验收、工艺参数分析、异常处理与持续优化」，并要求英语阅读能力；研发岗写「良率、成本、品质管理、量产导入」，是典型的良率驱动型工程组织。
⏰ 加班情况与工作强度
产线相关岗位需翻班（JD直接设「翻班工程师」序列），夜班与轮班是常态；厂务、设备岗需跟设备状态。研发与职能岗相对规律。翻班周期与津贴需在面试中确认。
💰 薪资待遇与年终奖
16条给出区间：8k-10k、10k-15k为主，翻班与厂务岗偏低、研发与工艺整合偏高。其余33条为空。半导体封测行业通常另有夜班津贴与绩效，具体以官方公告为准。
🎁 福利体系
库内未系统披露福利，仅见薪资区间与「每6个月限投1个职位」的规则说明。五险一金、夜班津贴、宿舍、班车等以官方公告为准，本站无一手数据。
📋 校招流程经验
库内未写完整环节，但JD明确「允许6个月内投递1个职位」，说明系统按投递次数管控。常规为网申、笔试或测评、技术面、HR面、体检，具体以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
主渠道mokahr（22条）、91job（11条）、安徽毕业生就业网（8条）。注意JD写明「允许6个月内投递1个职位」，选岗要一次定准，投错无法改投。研发与工艺岗明确要985/211硕博，本科建议优先投设备、测试、生产管理。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价数据。可参考的客观信息是岗位设置里「翻班工程师」单列且覆盖设备、工艺、良率、测试、生产管理五个方向，说明产线以轮班制运转、技术岗需先下一线。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
生产制造9个、软件开发8个、测试5个，加上研发与工艺整合，说明封测产线在扩编同时补数字化能力；土建与投资者关系岗出现，通常对应新厂建设与资本市场沟通。
ℹ️ 信息来源
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