中微半导体设备（上海）股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2026春招-机械设计工程师 Mechanical Engineer 电化学沉积
工作城市
上海
学历要求
博士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-02-26
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
1. 协助资深工程师完成日常工作,设计3D模型
2. 申请料号、绘制图纸、整理物料清单（BOM）及撰写测试报告。
3. 设计测试工装，收集测试数据并分析结果。
4. 研发零部件采购订单并跟进交付进度。
5. 实验室设备搭建及功能测试。
6. 排查问题，进行根本原因分析并解决工程难题。
岗位要求：
1. 机械相关专业硕士学历，需要懂流体力学。
2. 了解工程材料、制造工艺、几何尺寸与公差（GD&T）原理等技术领域的基础概念。
3. 熟练操作 SolidWorks、AutoCAD 等工程设计软件。
4. 掌握有限元分析（FEA）软件在设计强度分析中的应用。
5. 具备出色的沟通能力与团队协作意识。
6. 愿意出差和加班，具备抗压能力
7. 良好的英文读写能力
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业，科创板上市。企业文化技术驱动，强调自主创新，创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力，半导体行业节奏快。但薪酬回报高，核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月，硕士综合年薪22-35万，博士38-55万起步。14-17薪，含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬，年度奖金基于个人及团队业绩，薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主，南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好，适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚，股权激励力度大。技术成长快，接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招，6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招，射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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