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中微半导体设备（上海）股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2026届-机械设计工程师-薄膜沉积 Mechanical Engineer-CDP
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2026届
截止日期
未公布（以企业官网为准）
发布日期
2025-08-11
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
1. 协助资深工程师完成日常工作,设计3D模型
2. 申请料号、绘制图纸、整理物料清单（BOM）及撰写测试报告。
3. 设计测试工装，收集测试数据并分析结果。
4. 研发零部件采购订单并跟进交付进度。
5. 实验室设备搭建及功能测试。
6. 排查问题，进行根本原因分析并解决工程难题。
Responsibilities:
1. Support senior members in their daily work.
2. Create model numbers, drawings, BOMs, and testing reports.
3. Design testing fixtures, collect testing data, and analyze results.
4. Issue purchase orders for parts and follow up on delivery status.
5. Build lab tools and test functions as needed.
6. Troubleshoot problems, perform Root Cause Analysis, and resolve engineering issues.
岗位要求：
1. 机械相关专业硕士学历。
2. 了解工程材料、制造工艺、几何尺寸与公差（GD&T）原理等技术领域的基础概念。
3. 熟练操作 SolidWorks、AutoCAD 等工程设计软件。
4. 掌握有限元分析（FEA）软件在设计强度分析中的应用。
5. 具备出色的沟通能力与团队协作意识。
6. 愿意接受出差和加班，具备抗压能力
7. 良好的英文读写能力
1. Master degree in Mechanical Engineering.
2. Familiarity with fundamental concepts in engineering materials, manufacturing processes, GD&T principles, and other techniques
3. Proficient with engineering design software such as SolidWorks and AutoCAD.
4. Skilled in using FEA software for design strength analysis
5. Excellent communication skills and a team-oriented mindset.
6. Able to travel and work over time, able to work under pressure
7. Good English reading, writing skill.
🏢 企业简介
总部上海
中微半导体设备（上海）股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造，是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区，自成立以来坚持自主创新，产品已进入全球主流芯片及LED生产线，在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业，中微始终重视技术积累与人才梯队建设，为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速，公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节，持续拓展先进制程应用，发展前景广阔
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🎯 AI校招画像 （来源：公开信息智能整理）
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业，科创板上市。企业文化技术驱动，强调自主创新，创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力，半导体行业节奏快。但薪酬回报高，核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月，硕士综合年薪22-35万，博士38-55万起步。14-17薪，含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬，年度奖金基于个人及团队业绩，薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主，南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好，适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚，股权激励力度大。技术成长快，接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招，6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招，射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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