中微半导体设备(上海)股份有限公司
2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-系统集成工程师-NBG刻蚀 System Integration Engineer-NBG
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责 1. 新产品开发中的C&F测试,包括硬件和工艺测试 2. 与职能团队协作制定硬件/软件规格,协调各项资源以完成工装上的功能测试,发布相关文档以实现功能上线 3. 实验室工装管理,跟踪硬件功能演进及性能 4. 针对新产品开展功能测试/失效分析/提交报告 5. 工艺开发 Job Responsibilities 1. C&F test for new product development, including hardware and process test 2. Co-work with function team to define Hardware/Software spec, coordinate all the resource to complete function test on tool, publish related documents to release function 3. Lab tool management, tracking hardware feature evolution and performance 4. Conduct the functionality test/failure analysis/deliver reports on new products 5. Process development 职位要求 1. 理学或工学专业,硕士或博士学历 2. 必须具备扎实的动手能力 3. 具备较强的创新思维、逻辑思维及问题解决能力 4. 积极主动,具有责任感 6. 具备良好的中文和英语书面及口头沟通能力 Job Requirements 1. Master or PH.D, majored in science or engineering 2. Strong hands on skills is a MUST 3. Strong innovative and logical thinking, problem solving skills 4. Self-motivated with sense of accountability 6. Good communication skills, written and verbal, in both Chinese and English

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

ℹ️ 信息来源

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