中微半导体设备(上海)股份有限公司

2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-研发技术支持工程师 TPS Engineer-PECVD
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1.参与产品研发和零部件优化; 2.机台安装,系统整合,测试,新产品测试和改善 3.客户端机台安装,和现场技术支持 4.软件电气新功能规格书撰写和测试方法制定 5.产品相关技术手册,BKM manual撰写 6.与组内和组外开展团队合作,保证所负责或参与的项目高效推进。 1. Participation in product development and continuous improvement development. 2. System installation, integration and testing, new product charactering test and improvement. 3. System installation at customer side, and onsite technical supporting. 4. Software/electrical new function specification definition and scenario testing. 5. Product manual compiling, and SOP, BKM releasing. 岗位要求: 1.电气,自动化,机械等专业学士或者硕士毕业生 2.良好的动手能力,系统整合和测试能力; 3.良好的英语书听,读,写能力;能够看懂英文技术文献和电路图,熟练使用word,excle等 办公软件 4.良好的沟通,报告撰写能力。 5.适应国内外出差 6.良好的学习能力和团队合作精神 1. Bachelor or Master in automation, electrical, mechanical, physics, l field. 2. Strong hand on working ability and system integration and testing ability. 3. Fluent English both in reading, writing and speaking; understand the drawings and other technical documents in English; good Microsoft office skills. 4. Good communication and presentation skills, customer service orientation. 5. Domestic and international travel capability. 6. Learning ability and team spirit.

🏢 企业简介

总部上海

中微半导体设备(上海)股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造,是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区,自成立以来坚持自主创新,产品已进入全球主流芯片及LED生产线,在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业,中微始终重视技术积累与人才梯队建设,为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速,公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节,持续拓展先进制程应用,发展前景广阔

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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

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