中微半导体设备（上海）股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-机械设计工程师-惠创
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
主要职责为：
1. 三维/二维图纸
2. 机械产品设计
3. 处理ERP物料清单（BOM）。
4. 为未来设计新产品。
The main responsibilities are:
1. 3D/2D drawing
2. Mechanical product design
3. work on ERP BOM.
4. new product design for future.
1.机械设计/自动化或相关专业；
2.逻辑思维能力强，动手能力强，具备出色的演讲技巧；
3.具备自我激励能力，有紧迫感和责任感；
4.具备良好的中英文书面和口头沟通能力；
5.熟练掌握包括PowerPoint和Excel在内的MS Office系列产品；
6.能够进行国内和国际出差。
1. Major in mechanical design/automation or related fields;
2. Strong logic thinking, hands-on, presentation skills;
3. Self-motivator with sense of urgency and accountability;
4. Good communication skills, written and verbal, in both Chinese and English;
5. Proficient in MS Office products including PowerPoint and Excel;
6. Be able to travel domestically and international.
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业，科创板上市。企业文化技术驱动，强调自主创新，创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力，半导体行业节奏快。但薪酬回报高，核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月，硕士综合年薪22-35万，博士38-55万起步。14-17薪，含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬，年度奖金基于个人及团队业绩，薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主，南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好，适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚，股权激励力度大。技术成长快，接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招，6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招，射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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