中微半导体设备（上海）股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-机械设计工程师-薄膜沉积 Mechanical Engineer-ATF
工作城市
上海、成都
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
职责描述：
1. 负责CVD半导体机台的设备研发，腔体及外围零部件的设计，工艺输送系统和真空系统的设计，制造跟踪，测试和验证。
2. 设计零件3D模型，出2D图纸，并出装配体的图纸和物料BOM，发布在PLM系统
3. 指导及参与样机的装配，处理装配及测试过程中的问题。
4. 与电气、软件和平台等部门合作，定义控制逻辑，指导电气、软件部门开发安全可靠的系统
5. 协助品质、技术支持等部门解决客户技术问题，协助客服做好客户服务工作，并提供改进方案。
1. Develop semiconductor CVD equipment, including chamber, vacuum system, gas delivery system etc. follow up manufacturing, assembling and testing
2. Create 3D model, drawings, BOM .etc, and release document into PLM system
3. Issue purchasing order for parts and follows delivery status
4. Assist function groups to build lab tools and testing
5. Troubleshoot problems, perform Root Cause Analysis and resolve engineering issues
岗位要求
1. 机械类本科以上学历，硕士，博士优先。
2. 熟练使用SolidWork 等3D 绘图软件。
3. 熟悉产品开发流程、掌握PLM等研发过程管控软件的使用
4. 具有团队合作精神；协调沟通能力强。
5. 能适应一定程度加班和出差。
6. 优良的英语听说读写能力，能够熟练的查找英文文献资料
1. Bachelor above degree in Mechanical Engineering required
2. Proficient with engineering design software such as SolidWorks, AutoCAD
3. Proficient in using FEA software for strength analysis of design
4 Good communication skill and team work spirit
5. Able to travel and work over time, able to work under pressure
6. Good English reading, writing skill.
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业，科创板上市。企业文化技术驱动，强调自主创新，创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力，半导体行业节奏快。但薪酬回报高，核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月，硕士综合年薪22-35万，博士38-55万起步。14-17薪，含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬，年度奖金基于个人及团队业绩，薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主，南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好，适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚，股权激励力度大。技术成长快，接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招，6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招，射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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