中微半导体设备(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-研发技术支持工程师-刻蚀 TPS Engineer-CCP Etch
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
职位概述:
作为刻蚀研发支持工程师,你将加入我们充满活力的刻蚀设备研发团队,专注于当代先进逻辑和DRAM刻蚀设备的国产化,持续改进测试验证工作,以及现场问题解决。你将学习并运用等离子体物理、材料科学、化学等多学科知识,在资深工程师的指导下,参与实验设计、实验验证、数据分析及问题解决,经验分享,为提升设备性能、满足客户严苛的需求贡献力量。这是一个将理论知识应用于尖端半导体制造实践、快速成长并实现个人价值的绝佳平台。
主要职责:
1.进行问题识别、根本原因分析以及产品/生产问题的解决
2.在跨职能团队(工艺、设计、控制、软件、制造、备件等)中开展并执行实验室CIP(持续改进产品)、FA(失效分析)及本地化零部件的认证测试,以提升产品的功能性和可靠性;
3.完成与生产力相关的各类实验,收集并分析数据,生成供内部和外部使用的报告;
4.作为总部/现场接口,负责沟通客户现场问题/状态及总部反馈;
5.BKM(最佳方法论)的程序和软件规范的准备与验证;
6.提供新机台启动支持、硬件改造以及客户现场问题排查服务。
1. Perform issue identification, root cause diagnose analysis, and resolution of product / production issues;
2. Drive and perform lab CIP (Continued Improvement Product) testing & FA (Factory Automation) &localization parts qualification within cross-functional team (Process, ME, EE, Software, Manufacturing, Spares, etc.) to improve product functionality and reliability;
3. Complete productivity issue related experiments, collect and analyze data, generate reports for both internal and external distribution;
4. Act as HQ/region interface for communicating customer site issues/status and HQ feedback;
5. Preparation & validation of BKM (Best Known Methodology)’s, procedures, and software spec;
6. Provide new tool startup support, hardware retrofits, issues trouble-shooting at customer site.
岗位要求:
1.物理学、电气工程、机械工程、材料科学或相关领域的硕士学位
2.逻辑思维能力强,动手能力强,具备良好的表达能力;
3. 具有紧迫感和责任感的自我激励者;
4. 良好的中英文书面和口头沟通能力;
5. 熟练使用MS Office办公软件,包括PowerPoint和Excel;
6. 能够接受国内外出差。
1. MS in Physics, Electrical, Mechanical Engineering, Materials or related fields;
2. Strong logical thinking, hands-on, presentation skills;
3. Self-motivator with sense of urgency and accountability;
4. Good communication skills, written and verbal, in both Chinese and English;
5. Proficient in MS Office products including PowerPoint and Excel;
6. Be able to travel domestically and international.
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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