中微半导体设备(上海)股份有限公司
2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-(资深)工艺研发工程师-微显影 Process Engineer-LSD
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

职位概述: 作为光刻&湿法工艺工程师,在设备研发团队中,专注于下一代先进光刻配套设备工艺的开发、优化与验证工作。你将学习并运用基础物理学、微电子学、材料学、化学等多学科知识,在资深工程师的指导下,参与设备设计、工艺验证、数据分析及问题解决,推进设备的设计,制造与改进。这是一个将理论应用于实践,积攒团队项目经验,快速成长并实现个人价值的绝佳平台。 主要职责: 1.机台设计工艺把控:从设计开始严格把控工艺指标,确保产品满足客户工艺要求 2.零部件工艺选型:以工艺指标为基础,严格审核零部件参数 3.机台工艺验证与改进:明确工艺验证内容,设计验证方案,根据验证结果提出改进措施 4.工艺配方开发与优化:参与本团队机台的光刻工艺配方的开发,解决工艺开发和客户验证过程中遇到的问题,评估工艺窗口。 Main Responsibilities: 1.Process control for equipment design: Strictly control process indicators from the initial design phase to ensure products meet customers’ process requirements. 2.Process control for components selection: Rigorously review component parameters based on defined process indicators. 3.Process verification and optimization of equipment: Clarify the scope of process verification, design verification schemes, and propose improvement measures based on verification results. 4.Development and optimization of process recipes: Participate in the development of photolithography process recipes, resolve technical issues arising during process development and customer validation, and evaluate process windows. 1.硕士及以上学历,应届毕业生。微电子科学与工程、材料科学与工程、化学(物理化学、材料化学优先)、化学工程等相关理工科专业。 2.良好的实验设计和动手操作能力,优秀的数据分析能力和逻辑思维能力,善于通过实验数据分析问题,归纳总结。 3.优秀的英文读写能力,能阅读专业文献和技术文档。 4.了解半导体制造工艺流程,特别是光刻及湿法工艺。 5.有使用track、清洗设备或相关设备经验的优先。 6.对半导体设备行业充满热情,有强烈的学习意愿和能力,严谨细致,具备极强的实验安全意识与责任心。 7.有强烈的求知欲与学习自驱力,面对复杂的工艺难题具备解决问题的韧性与抗压能力。 8.积极主动,具备良好的沟通能力和团队协作精神。 1.Master in Microelectronics Science and Engineering, Materials Science and Engineering, Chemistry (Physical Chemistry, Materials Chemistry preferred), Chemical Engineering, or other related fileds; 2. Strong experimental design and hands-on operational skills. Excellent data analysis and logical reasoning abilities, with proficiency in analyzing problems and drawing conclusions through experimental data.; 3. Excellent English reading and writing skills, capable of reading professional literature and technical documentation. 4.Understanding of semiconductor manufacturing processes, particularly lithography and wet process technologies. 5.Experience with track, cleaning equipment, or related tools is preferred. 6.Passionate about the semiconductor equipment industry, with strong learning willingness and ability. Meticulous and detail-oriented, with a strong sense of experimental safety awareness and responsibility. 7.Strong intellectual curiosity and self-driven learning aptitude. Demonstrated resilience and problem-solving tenacity when facing complex process challenges. 8.Proactive and self-motivated, with excellent communication skills and a strong team-oriented collaborative spirit.

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

ℹ️ 信息来源

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