中微半导体设备(上海)股份有限公司
2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-研发技术支持工程师(大数据平台方向)-刻蚀 TPS Engineer-ICP Etch
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

作为研发技术支持工程师,你将加入 ICP 刻蚀设备大数据平台团队。你将负责该平台在客户端的现场部署、日常操作与数据特征提取。在资深工程师的指导下,你将结合刻蚀工艺硬件逻辑与数据分析方法,确保平台在现场的高效运转,并利用自动化脚本提升团队的整体工作效率。 主要职责: 1.平台操作与现场交付: 负责 ICP 大数据分析平台在客户现场的初始化配置、日常操作与基础维护,确保系统在生产线稳定运行。 2.定制化数据分析: 在现场基于平台或直接提取原始机台与晶圆数据(Log/CSV),进行定制化的数据分析。 3.效率工具开发(加分项): 针对总部及现场工程师的日常重复性工作,编写本地自动化脚本或小工具(如数据自动报告生成、Log 批量提取),提升团队人效。 4.实验室功能验证: 在总部执行平台新功能的测试与验证,收集并整理基准测试数据,撰写测试报告,加速数据平台研发。 5.文档与知识沉淀: 将现场操作流程、常见故障排查步骤及小工具使用方法,整理成规范的标准作业程序(SOP)和技术文档。 1. Platform Operation & Field Setup: Set up, run, and maintain the ICP big data platform at customer sites to make sure it runs stably on customer fab. 2. Custom Data Analysis: Use ICP bigdata analysis system find process/HW problems onsite. This will be based on platform UI or raw data (Log/CSV) from the onsite tools. 3. Efficiency Tool Development (Plus): Write simple local scripts or tools (such as auto-report tools or batch log tools) to help HQ and field engineers save time on repetitive daily work. 4. Testing: Test new features of the platform in the HQ . Collect test data and write simple reports to help improve the platform development. 5. Documentation: Write clear guidebooks (SOPs) and technical notes about troubleshooting methods, and how to use the platform/scripts/tools. 岗位要求: 1.物理学、电气工程、机械工程、材料科学或相关领域的硕士学位 2.逻辑思维能力强,动手能力强,具备良好的表达能力; 3. 具有紧迫感和责任感的自我激励者; 4. 良好的中英文书面和口头沟通能力; 5. 熟练使用MS Office办公软件,包括PowerPoint和Excel; 6. 能够接受国内外出差。 1. MS in Physics, Electrical, Mechanical Engineering, Materials or related fields; 2. Strong logical thinking, hands-on, presentation skills; 3. Self-motivator with sense of urgency and accountability; 4. Good communication skills, written and verbal, in both Chinese and English; 5. Proficient in MS Office products including PowerPoint and Excel; 6. Be able to travel domestically and international.

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

ℹ️ 信息来源

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