中微半导体设备（上海）股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-研发技术支持工程师-NBG刻蚀 TPS Engineer-NBG
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
1. 在客户端进行NBG系统安装, 现场技术支持和问题跟踪;
2. NBG实验室系统维护, 新功能定义和测试, 新硬件和新设备测试, 跨部门支持
3. 软件/电气新功能规范定义和场景测试；
4. 产品手册编写, SOP, BKM (最佳实践方法) 发布.
岗位要求：
1. 自动化, 电气和机械领域, 材料, 化学, 物理相关专业,本科及以上学历；
2. 较强的动手能力和系统集成测试能力；
3. 优秀的逻辑推理和问题解决能力;
4. 英语口语和书面语流利, 良好的微软办公技能；
5. 良好的沟通和表达能力, 以客户服务为导向；
6. 国内和国际旅行能力；
7. 学习能力和团队合作精神。
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业，科创板上市。企业文化技术驱动，强调自主创新，创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力，半导体行业节奏快。但薪酬回报高，核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月，硕士综合年薪22-35万，博士38-55万起步。14-17薪，含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬，年度奖金基于个人及团队业绩，薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主，南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好，适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚，股权激励力度大。技术成长快，接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招，6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招，射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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