中微半导体设备(上海)股份有限公司

2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-产品性能研发工程师-刻蚀 Productivity & Solution Engineer-ICP Etch
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

职位概述: 1. 分析并解决实验室机台的稳定性问题,并且提供以及验证解决思路与方案。 2. 开发先进反应腔清洁工艺,提高反应腔的工艺稳定性,并且通过刻蚀速率以及颗粒的长期稳定表现。 3. 运用先进分析手段,如TEM/SEM/Spectra等,对零部件的材质,与质量的评估与提升,以及生命周期的延长 4. 与相应部门紧密合作,为问题的解决提供思路,测试方案,完成实验室阶段测试。 5. 按照中微公司的问题报告模板撰写报告,并且提供给相应关联方。 6. 基于实验室的测试结果,能够将机理以及方法清晰的撰写成BKM 7. 能够按时提供测试方案,结果与报告。 1. Perform troubleshooting of issues in lab, propose and validate solutions; 2. Develop the WLC process, improve chamber process stability, including etch rate, particle performance. 3. Parts material, quality evaluation, and lifetime improvement, with advanced analytic technology, TEM/SEM/Spectra, etc. 4.Closely work with related function teams (TPS,ME, EE,SW, RF, etc.) to test the plan as discussed; 5. Prepare test reports using AMEC problem-solving presentation template; 6. Write and submit BKMs based on lab fundamental study results, and demostrate the mechanism clearly; 7. Follow work schedule to ensure results being delivered within committed timeline. 岗位要求: 1. 硕士学历 2. 材料、无机材料、应用化学、化学工程、物理、应用物理、与科学和工程相关的交叉学科 3. 有实验设计、数据分析、故障排除、报告撰写与展示的基本技能 4. 注重团队合作,能够在快节奏的工作环境中高效处理多项任务 5. 流利的英语听、说、读、写能力 1. Major in materials, inorganic material, applied chemistry, chemical engineering, Physics, Applied Physics, Interdisciplinary related to Science and Engineering 2. Master degree 3. Basic skills in experimental design, data analysis, trouble shooting, report preparation and presentation 4. Teamwork oriented, and be able to handle multiple tasks in a fast-paced working environment 5. Fluent English skills: Listening, speaking, reading, writing

🏢 企业简介

总部上海

中微半导体设备(上海)股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造,是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区,自成立以来坚持自主创新,产品已进入全球主流芯片及LED生产线,在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业,中微始终重视技术积累与人才梯队建设,为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速,公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节,持续拓展先进制程应用,发展前景广阔

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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

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ℹ️ 信息来源

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