中微半导体设备(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-资深系统集成工程师-刻蚀 System Integration Senior Engineer-ICP etch
工作城市
上海
学历要求
博士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
主要职责:
设备硬件系统集成工程师,早期主要参与系统集成测试工作,了解各模块的工作原理和产品特性,逐步培养成为硬件模块专家。后期会根据实际表现,有机会提拔参与设备硬件架构定义及主导产品技术开发。
1. 规划并执行整机研究测试,例如腔体电气参数、热参数监测
2. 规划并执行整机系统集成测试,如耐力测试及ER、PA表征等
3.与相关团队协作开展新功能开发,沟通团队包括设计部门、TPS团队及工艺团队等,工作内容涵盖新功能定义与集成测试
4. 系统地完成测试报告,并提出包含逻辑分析及验证结果的改进建议。
1. Plan and perform on tool lab study test, such as chamber electrical, thermmal parameters monitor
2. Plan and perform on tool lab system integration test, such as burn in test and monitor ER, PA
3. Co-work with related group to do new feature development, such as design group,TPS team and process team including new feature definition and integration test
4. Generate test report systematically and propose improvement proposals with logical analysis.
岗位要求:
1. 理学博士,专业优先物理、化学、材料或相关科学与工程领域
2. 优先考虑有半导体设备公司或行业实习经验的新毕业生
3. 具备逻辑推理能力和问题解决能力培养意愿
4. 高度自律、有责任感、团队协作能力强、乐于分享、积极进取且坚韧不拔
1. PH.D with major in Physics, Chemistry, Materials, or related field in Science and Engineering
2. Fresh graduate and experience in SEMI equipment company or industry is preferred
3. Logic thinking capability and problem solving skills
4. Highly self-motivated, ownership and accountability, team-work skills and willing to sharing, aggressive and resilient
🏢 企业简介
总部上海
中微半导体设备(上海)股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造,是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区,自成立以来坚持自主创新,产品已进入全球主流芯片及LED生产线,在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业,中微始终重视技术积累与人才梯队建设,为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速,公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节,持续拓展先进制程应用,发展前景广阔
投递方式
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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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