中微半导体设备(上海)股份有限公司

2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-C#软件开发工程师-Software Engineering
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1.设计并开发 Track/ECD 基线版 UI 软件框架 2.负责各类界面的开发与维护,包含配方界面、腔室控制界面、设备前端模块(EFEM)、传输模块(TM)以及装载锁定界面 3.开发并维护晶圆履历数据分析、数据查看工具,以及数据采集与日志相关功能 4.协同工艺、实时控制、平台等内部团队,满足产品各项需求 5.提供客户现场技术支持,包括故障排查、软件规格方案沟通、收集用户反馈 1. Design and develop Track/ECD baseline as UI software framework 2. Develop and maintain user interfaces inlcude Recipe, Chamber Control, EFEM, TM and Load Lock 3. Develop and maintain data analysis and data viewer of wafer history, data collection and log 4. Work with internal teams like process, real time, platform to meet products' requirement 5. Support customers on site like trouble shooting, discussing software spec and collecting user’s feedback 岗位要求: 1.扎实的 C# 编程功底,精通面向对象编程、软件设计模式与设计原则 2.熟练基于 .NET Framework 或 .NET 9 平台进行程序开发 3.精通 C# 异步编程与多线程开发,具备代码性能优化实战能力 4.熟练使用 WPF 开发,拥有 Prism、Caliburn 等 MVVM 框架项目落地经验 5.熟练运用 WCF、SignalR 作为通信框架进行开发 6.熟练使用 Git 等版本控制工具;了解单元测试、集成测试基础原理 7.能够配合 QA 测试团队定位并修复软件缺陷 1.Solid foundation in C# programming, object-oriented programming,software design pattern and design principle 2.Skilled in developing on platforms such as .NET Framework or .NET 9 3.Proficient in asynchronous programming and multithreading in C# with code performance optimization 4.Proficient in WPF with project experience using MVVM frameworks such as Prism and Caliburn 5.Proficient in WCF,SignalR as communication framework 6.Skilled in using version control tools like Git; understands the basics of unit testing and integration testing 7.Can collaborate with QA teams to locate and fix software defects

🏢 企业简介

总部上海

中微半导体设备(上海)股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造,是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区,自成立以来坚持自主创新,产品已进入全球主流芯片及LED生产线,在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业,中微始终重视技术积累与人才梯队建设,为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速,公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节,持续拓展先进制程应用,发展前景广阔

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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

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ℹ️ 信息来源

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