岗位职责 1.交付：主导复杂精密设备 / 产品的装配与调试，按计划高效完成高难度生产任务。 2. 安全：牵头落实 6S 管理与安全规范，识别并评估高风险作业场景，指导下级技工规范佩戴 PPE，组织安全培训与隐患排查。 3.质量：负责装配全流程质量管控，执行高精度自检与终检；主导质量问题 root cause 分析，推动纠正预防措施落地，持续提升一次合格率。 4.成本：优化装配工艺与物料损耗控制方案，主导降本增效项目；指导团队规范操作，减少零部件报废与返工损失。 5.纪律：严格执行高阶工艺标准与 OMS 作业规范，监督团队工艺合规性；参与工艺文件修订，确保作业标准化与可追溯性。 6.带教与培训：承担下级技工（I/II/III 级）的技能带教与岗位培训，分享复杂装配经验，提升团队整体技术水平 7.改善与学习：参与持续改善活动，主动学习新工艺、新设备操作技能，提升岗位专业能力与效率。 8.文档与协作：准确填写装配记录、检验报告等生产文档，确保数据可追溯；配合质量、工艺、设备等部门开展问题分析与改进工作，保障团队目标达成。 9.参加项目Kick off评审会议、项目Audit、项目CES和改造项目评审会议。 10.遵守法律法规，遵守并执行公司各项规章制度和相关岗位规范； 11.并遵循质量、环境方针，遵守质量、环境管理手册，确保质量，并完成各类评审改善事项。 岗位要求 1. 工作积极主动，责任心强，能够自己主动解决问题或协调资源解决问题 2. （接受翻班 / 加班、适应洁净室）延续，同时“能承受高强度工作压力” 3. “具备良好沟通协调能力”能够胡效的跨部门沟通。 4. 适应洁净室工作环境；Adapt to the working environment of a clean room. 5.教育背景与语言要求（机械 / 电气 / 自动专业、英语中级）保持与岗位体系一致，适配高阶岗位技术交流需求。 6.有半导体及半导体相关行业经验的优先.