中微半导体设备（上海）股份有限公司

1、与研发团队的专家合作，参与项目需求分析，定义电器模组和功能的需求与规格。 2、根据电器模组和功能的需求与规格，完成概念和架构设计。 3、负责自研电器模组和功能的开发、验证、CIP等。 4、对于外购模组，负责技术层面与供应商的讨论、评估、验证等，和供应商合作解决技术问题。 5、参与系统集成，负责系统级相关模组功能和性能验证，并负责解决相关技术问题。 6、负责相关电器模组和功能的技术蓝图指定，提出具体技术计划并执行。 7、与生产单位合作以达成模组量产与测试，并协助解决量产过程中产生的各种问题。 8、协助现场客服工程师解决客户端遭遇的技术问题。 1. Compile project requirements and define module functionality and performance. 2. Deliver concept and architecture design per requirements. 3. Module or sub-system development, validation, CIP, etc. 4. For outsourced module, define technical specs/requirements and validation methods. Work with supplier to resolve issues, per need. 5. Involve module integration and validation on system, resolve issues per need. 6. Define roadmap of module/function. Define and execute technical plan. 7. Industrialize module and enable factory to fabricate modules. Resolve issues per need. 8. Support TPS/CS to resolve issues at customer side, may need travel onsite. 1. 研究生及以上学历。 2. 学科：电子工程，自动化，精密仪器等相关工程学科。 3. 熟悉高速数字电路原理，信号完整性，电磁兼容性。高速电路（如FPGA，ARM等）或混合信号（如AD/DA）完整设计经验，熟悉信号完整性和EMI/EMC电磁兼容设计准则并能解决相关性能问题。 4. 相关工作经验要求：核心模组主要设计者。 5. 熟练使用相关电路设计和仿真工具，如OrCAD，PADS, ModelSim，Vivado/Quartus，etc. 6. 强烈的责任心，工作积极主动、执行力强，具有良好的沟通能力、团队合作精神、具有独立分析和解决综合问题的能力。 7. 具良好的动手能力，熟悉各种电子相关测试仪器，如示波器、信号发生器、频谱分析仪、高精密源表，等等。 8. 出差比例：<15%. 1. Master degree and above. 2. Major: Electronics Engineering, Automation, Precise Instrument, etc. (211/985) 3. Familiar with High Speed or Mixed Signal circuit design. Strong experience on signal integrity, EMI/EMC, etc. 4. Familiar with related circuit design and simulation tools: OrCAD, PADS, ModelSim, Vivado/Quartus, etc. 5. Strong ownership, Self-motivated. Effective comminicator, team work. Capable to analyze and resolve cross-discipline and cross-team issues. 6. Strong hands-on capability, familiar with related instruments, e.g. Oscilloscope, Signal Generator, Logic Analyzer, SMU, etc. 7. Travel percentage: <15%.