中微半导体设备（上海）股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-资深系统集成工程师-NBG刻蚀 Sr. System Integration Engineer-NBG
工作城市
上海
学历要求
博士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布（以企业官网为准）
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
主要职责：
1. 新产品开发集成:
a) 对NBG新产品整体系统或者新功能子模块的设计定义系统需求，提出或评估相关技术方案，以满足所需性能要求；
b) 与相关职能团队（产品经理，机械设计，软件，电气，工艺，现场支持）等支持团队密切合作，协调系统需求落地；
c) 对新产品或者新功能进行系统测试，并制定操作规范；
d) 开展前沿新技术研究或新产品预研。
2. 产品迭代优化:
a) 通过检查故障部件或实验室问题复现，支撑现场问题解决，优化产品性能；
b) 验证解决方案方法并构建故障模型，对新的/改进的零部件或材料进行验证；
岗位要求：
1. 博士学历，物理学（等离子体物理、凝聚态物理等优先）或物理学交叉学科相关专业。
2. 具有真空设备或等离子放电装置的实际操作经验优先。
3. 优秀的学习能力和逻辑思维能力。
4. 良好的实验设计、动手操作、数据分析、报告撰写与汇报的基本技能。
5. 良好的中、英文书面和口头表达能力。
6. 认真细致，有责任心，具备良好的实验安全意识。
7. 积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作精神。
8. 具备较强的抗压能力和解决问题的韧性。
🏢 企业简介
总部上海
中微半导体设备（上海）股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造，是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区，自成立以来坚持自主创新，产品已进入全球主流芯片及LED生产线，在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业，中微始终重视技术积累与人才梯队建设，为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速，公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节，持续拓展先进制程应用，发展前景广阔
投递方式
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🎯 AI校招画像 （来源：公开信息智能整理）
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业，科创板上市。企业文化技术驱动，强调自主创新，创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力，半导体行业节奏快。但薪酬回报高，核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月，硕士综合年薪22-35万，博士38-55万起步。14-17薪，含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬，年度奖金基于个人及团队业绩，薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主，南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好，适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚，股权激励力度大。技术成长快，接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招，6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招，射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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