中微半导体设备(上海)股份有限公司
2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-资深系统集成工程师-NBG刻蚀 Sr. System Integration Engineer-NBG
工作城市
上海
学历要求
博士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

主要职责: 1. 新产品开发集成: a) 对NBG新产品整体系统或者新功能子模块的设计定义系统需求,提出或评估相关技术方案,以满足所需性能要求; b) 与相关职能团队(产品经理,机械设计,软件,电气,工艺,现场支持)等支持团队密切合作,协调系统需求落地; c) 对新产品或者新功能进行系统测试,并制定操作规范; d) 开展前沿新技术研究或新产品预研。 2. 产品迭代优化: a) 通过检查故障部件或实验室问题复现,支撑现场问题解决,优化产品性能; b) 验证解决方案方法并构建故障模型,对新的/改进的零部件或材料进行验证; 岗位要求: 1. 博士学历,物理学(等离子体物理、凝聚态物理等优先)或物理学交叉学科相关专业。 2. 具有真空设备或等离子放电装置的实际操作经验优先。 3. 优秀的学习能力和逻辑思维能力。 4. 良好的实验设计、动手操作、数据分析、报告撰写与汇报的基本技能。 5. 良好的中、英文书面和口头表达能力。 6. 认真细致,有责任心,具备良好的实验安全意识。 7. 积极主动,具备良好的沟通能力和团队协作精神。 8. 具备较强的抗压能力和解决问题的韧性。

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

ℹ️ 信息来源

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