中微半导体设备(上海)股份有限公司
2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-产品管理工程师-MOCVD GPM Engineer-MOCVD-南昌
工作城市
南昌
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1.Own and manage the full product lifecycle (C&F through development, release, and obsolescence). Support to create product definitions/specifications (MRS), option definitions, and CES. • Drive project management: allocate resources, track R&D parts delivery, and ensure schedules are met for CIP (Continuous Improvement Process) and new product projects. Organize design reviews, prepare project timelines, and monitor execution. • Assist Line Manager in organizing formal product release meetings and compiling documentation for Alpha Exit and Beta Exit. • Help create and review order configurations (RFQs & SSCs) . • Manage the release and shipment of CIP items to the installed base. • Oversee Safety Stock List (SSL) management. in collaboration with engineering teams and GMO. • Establish, update, and implement R&D quality management systems; coordinate ISO audits. • 负责产品全生命周期管理(从C&F到开发、产品发布及退市),支持产品定义/规格(MRS)、选项配置和CES的制定。 •推动项目管理:调配资源,跟踪研发零部件交付,确保CIP(持续改进项目)和新产品项目按计划推进。组织设计评审,制定项目时间表并监督执行。 • 协助直线经理组织正式产品发布会议,整理Alpha Exit和Beta Exit所需文件。 • 协助创建于审核客户订单的需求与配置表(RFQ&SSC)。 • 管理CIP项目的发布和发运至装机现场。 • 协助安全库存清单(SSL)管理。 • 监控与管理研发质量管理体系运行,协调ISO审计。 岗位要求 1. Master’s degree (or higher) in engineering (automation, mechanical, electronics, or related fields). 2. Ability to multitask and work cross‑functionally. 3. Excellent English business writing skills. 4. Proficient in Excel modeling, presentation creation, oral presentations, project management, and analytical skills. 5. Passionate about the semiconductor equipment industry, with strong learning motivation and aptitude, and able to quickly master new knowledge and skills. 6. Proven ability to communicate effectively with staff at all levels. 7. Strong logical thinking, problem‑solving, self‑motivation, and strong ownership. 1. 硕士及以上学历,工程类专业(自动化、机械、电子等或相关领域)。 2 具备多任务处理能力和跨部门协作能力。 3. 优秀的英文商务写作能力。 4. 熟练掌握Excel建模、演示材料制作、口头汇报、项目管理和分析技能。 5. 对半导体设备行业有热情,学习动力和学习能力强,能快速掌握新知识和新技能。 6. 具备与各级员工有效沟通的成熟能力。 7. 逻辑思维强,善于解决问题,自我驱动,且具有高度的主人翁意识。

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

ℹ️ 信息来源

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