中微半导体设备(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-现场设备工程师(成都/深圳)
工作城市
成都、深圳
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
职位概述:
作为现场设备支持工程师,你将加入我们充满活力的半导体设备现场服务团队。你将学习并运用物理、材料科学、化学等多学科知识,在资深工程师的指导下,参与先进半导体设备现场安装,调试,解决客户现场问题;配合现场工艺和研发团队,持续改进机台性能,优化设备性能;配合销售团队,了解行业动态,抢占更多市场份额。这是一个充满挑战性的工作岗位:高抗压,快速反应,持续学习,团队合作并能实现快速自我成长并实现个人价值。
主要职责:
1.完成现场装机任务,配合工艺工程师,满足客户验机要求。
2. 维护客户现场设备,能够独立完成各种BKM操作
3.和研发团队紧密合作,评估更多新研发机台,评估各种现场硬件升级项目,满足客户长期目标。
4.作为客户和产品团队的联系桥梁,需要时刻和客户保持良好关系,充分沟通
5.帮助公司销售团队了解更多现场情况 (如竞争对手状态,客户产线增长情况等),抢占更多市场份额
6.必要情况需要出差以支援其他技术服务团队
1. Performs all standard service activities through Tier I unassisted and can performs standard Tier II with assistance.
2. Able to perform BKM unassisted and follow all IP guidelines
3. Support tool maintenance and able to perform routine preventative maintenance within established timeframes
4. Responds to fab issues and perform trouble shooting in customer site with limited assistance
5. Applies diagnostic techniques and use of documentation and test equipment with assistance from Sr. engineers.
6. Co-work and build up good relationship with customer, and handle customer request with limited assistance
7. Need to travel within China for customer support if needed.
8. Other tasks assigned by supervisor
1. 具备完成任务和解决问题的能力,必要时可提供有限协助
2. 需要良好的工作态度和沟通能力
3. 了解所分配职责与团队中其他成员之间的关系,有出色的团队合作能力
4. 出色的抗压能力
1. Have capability of carrying out tasks and problem solving, limited assistance if really needed
2. Good working attitude and communication skill is required
3. Understands how the assigned duties relate to others in the team
4. Outstanding stress-resistance ability
🏢 企业简介
总部上海
中微半导体设备(上海)股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造,是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区,自成立以来坚持自主创新,产品已进入全球主流芯片及LED生产线,在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业,中微始终重视技术积累与人才梯队建设,为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速,公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节,持续拓展先进制程应用,发展前景广阔
投递方式
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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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