中微半导体设备(上海)股份有限公司
2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-机械设计工程师-MOCVD Mechanical Engineer-MOCVD
工作城市
南昌
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

Responsibilities: Support senior members in their daily work. Create model numbers, drawings, BOMs, and testing reports. Design testing fixtures, collect testing data, and analyze results. Issue purchase orders for parts and follow up on delivery status. Build lab tools and test functions as needed. Collaborate with functional groups to develop integration, testing, and shipping procedures. Troubleshoot problems, perform Root Cause Analysis, and resolve engineering issues. 岗位职责 协助资深工程师开展日常工作; 编制型号、工程图纸、物料清单(BOM)及测试报告; 设计测试工装治具,采集测试数据并完成结果分析; 下达零部件采购订单,跟进物料交付进度; 根据需求搭建实验室工装、调试测试功能; 跨职能部门协同,制定整机集成、测试及出货流程; 排查设备故障,开展根本原因分析,处理各类工程技术问题。 Requirements: MS degree in Mechanical Engineering. Familiarity with engineering materials, manufacturing processes, quality control, costs, and other techniques. Proficient with engineering design software such as SolidWorks and AutoCAD. Experience with FEA software for strength analysis of design. Excellent communication skills and a team-oriented mindset. 任职要求 机械工程专业硕士学历; 熟悉工程材料、加工制造工艺、质量管控、成本核算及相关工程技术; 熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 等工程设计软件; 具备使用有限元分析(FEA)软件开展结构强度分析的相关经验; 具备优秀沟通能力,拥有良好团队协作意识。

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

ℹ️ 信息来源

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