中微半导体设备(上海)股份有限公司
2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-软件开发工程师 Software Engineer
工作城市
南昌
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

职位概述 本岗位面向重点大学应届硕士毕业生,聚焦半导体设备公司信息化软件开发,旨在培养能为各类信息化项目打造优质应用,同时兼顾辅助离线工具开发的复合型人才。你将在团队带领下,运用 WPF 或 Web全栈技术,参与从需求分析、界面设计到开发调试的全流程工作,同时负责开发各类辅助离线工具,满足半导体设备在无网络环境下的操作、数据处理等需求。通过项目实践提升技术能力,助力信息化项目高效推进与软件功能完善,实现个人在半导体设备信息化软件开发领域的成长。 岗位职责 1)前端设计与开发:依据项目需求,运用 WPF 或 Web 前端技能技术进行前端界面的设计与开发,完成信息化项目前端页面的布局搭建、交互效果实现,确保界面美观、操作流畅。 2)后端开发与调试:编写 Web 后端代码,遵循代码规范添加注释,配合团队完成单元测试和联调工作,及时排查并修复代码中的各类问题,保证前端功能稳定运行。 3)需求沟通与协作:与开发人员、产品经理、测试人员紧密沟通协作,准确理解项目需求,参与需求评审与技术方案讨论,及时反馈开发中的问题与建议,保障项目顺利推进。 4)文档撰写与维护:编写技术文档、操作手册等资料,整理 WPF 与 Web 应用开发过程中的技术要点、解决方案,为后续项目开发和维护提供参考。 5)新技术探索与应用:关注和探索智能体在半导体设备信息化项目中的应用,提出优化建议,提升开发效率与用户体验。 岗位要求: 1)学历与专业:重点大学硕士学历,计算机科学与技术、软件工程、网络工程、数字媒体技术等相关专业,专业课程成绩优异,具备扎实的计算机理论基础。 2)技术技能:熟练掌握 WPF 和 .Net技术,熟悉 MVVM 模式,能独立完成 WPF 界面开发;精通 HTML、CSS、JavaScript 等前端 web 开发技术,熟悉 Vue.js、React 等主流前端框架;了解数据库基本操作,能与后端进行数据交互。 3)项目经验:在校期间参与过基于 WPF 或 Web应用的课程设计、毕业设计或实习项目,能够熟练运用相关技术实现项目功能,有完整项目开发经验者优先。 4)学习与协作能力:具备较强的学习能力和创新意识,能快速掌握新技术;有良好的团队协作精神和沟通能力,能适应团队开发模式,积极参与项目讨论与问题解决。 5)其他要求:工作态度严谨认真,责任心强,具备良好的英文阅读能力,可阅读前沿技术文档;对半导体设备行业有一定了解或有浓厚兴趣者优先。

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)

🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

ℹ️ 信息来源

本条招聘信息由校招宝转载自 Moka 招聘系统(企业校招官网),版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。