中微半导体设备(上海)股份有限公司

2027届

岗位信息

招聘岗位
2027届-有限元分析工程师 FEA Engineer
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-08-08

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1. The candidate will conduct FEA simulation projects, for static strength/stiffness, thermal stress, fatigue life, and crack growth analysis in all AMEC product (APIC, Etch, MOCVD, FPE, CDP and EPI). Dynamics simulation (modal, random vibration, transient structural analysis and etc.) experience is preferred 1.该候选人将负责开展有限元仿真项目,涵盖静态强度/刚度、热应力、疲劳寿命以及裂纹扩展分析,涉及中微全部产品。有动力学仿真(模态、随机振动、瞬态结构分析等)经验更佳。 2. The candidate should analyze the simulation results, and document with the useful findings that will guide the optimization of product design and problem solving 2.该候选人应当对仿真结果进行分析,并将有助于指导产品设计和问题解决的优化方案形成报告 3. The candidate should proactively study and research the physical charateristic and mechanical behavior of different materials, such as metal, quartz, ceramic, refractory metal and etc 3.该候选人应当主动学习并研究不同材料(如金属、石英、陶瓷、难熔金属等)的物理特性和力学性能 4. The candidate must work effectively in a multi-disciplinary team and closely collaborate with CFD Engineer to build a reliable thermo-mechanical coupled model and complete the thermo-mechanical analysis for AMEC's products 4.该候选人需能够在多学科团队中高效工作,并与CFD工程师密切合作,建立可靠的热力耦合模型,并完成中微产品的热力耦合分析工作 5. The candidate must collaborate with internal customers to understand their issues, analysis their requirements, explain the simulation findings and propose the optimization direction 5. 候选人需与内部客户密切合作,以了解他们的问题,分析他们的需求,解释仿真结果,并提出优化方向 岗位要求: 1. Master or above in Mechanics, Mechanical / Energy& Power or related field 1. 硕士及以上,力学、机械、能源与动力及相关专业 2. Solid knowledge in elastic-plastic mechanics and fatigue damage theory. Familiar with linear elastic fracture mechanics and fatigue crack growth theory. 2. 具备扎实的弹塑性力学和疲劳损伤理论知识。熟悉线性弹性断裂力学和疲劳裂纹扩展理论 3. Ability to perform FEA simulation using commercial software, such as ANSYS/Mechanical. Experience of dynamics simulation and dealing with nonlinear problem are preferred. 3.熟练使用如ANSYS Mechanical等商业软件进行有限元仿真。具备动力学仿真和处理非线性问题经验者优先 4. Excellent oral and written communication skills are essential. Ability of project management is preferred. 4. 出色的口头和书面沟通能力是必不可少的。具备项目管理能力者优先

🏢 企业简介

总部上海

中微半导体设备(上海)股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造,是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区,自成立以来坚持自主创新,产品已进入全球主流芯片及LED生产线,在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业,中微始终重视技术积累与人才梯队建设,为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速,公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节,持续拓展先进制程应用,发展前景广阔

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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

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