中微半导体设备(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-机械设计工程师-NBG刻蚀 Mechanical Engineer-NBG
工作城市
上海、南昌
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
Key Responsibilities:
1. 3D design and 2D drawings of mechanical components, including vacuum related and gas distribution system.
2. Study and analyze patents for innovative design.
3. Production of BOM and preparation of technical documents.
4. Communicate with internal groups and suppliers, including orders, shipments, technical, quality and test spec requirement, etc.
5. Take part in assembly installation and testing.
Key Requirement:
1) Graduate student with mechanical engineering background.
2) Have at least one-year experience in one of the CAD softwares, such as SolidWorks , Pro-E, UG, etc.
3) Strong desire to learn and good team work.
4) Good written and oral communication in English.
5) Having vacuum design experience is a plus.
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 Moka 招聘系统(企业校招官网),版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。