中微半导体设备(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-机械设计工程师-芯汇康
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-08
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.支持产品需求分析,承担结构可行性调研,负责设备及产品的结构系统方案;
2.负责自动化设备及产品的机械设计开发,包括静态机械结构设计及运动机械结构设计;
3.负责非标机械零部件的详细设计,机构动作仿真验证,标准件选型;
4.负责与电子电气相关的堆叠协调,布线设计;
5.承担样机研制、装配、调试及功能验证,负责外协零部件跟踪和确认,处理样机阶段的相关故障和物料问题;
6.负责生产转化,编制装配SOP及生产需求的技术类文档;
7.制作整理规范化技术文档,包括输出技术参数,产品2D、3D图纸,产品BOM及其他技术类文档及专利的申请;
8.讨论开发新结构新技术,提升产品性能和质量;
9. 协助品质、技术支持等部门解决客户的技术问题,协助客服做好客户服务工作
岗位要求
1.学历:研究方向优先机械设计、机器人或智能制造,有课题项目经验(如毕业设计涉及CAE仿真),有实习或竞赛经历(如机械创新大赛)优先。
2.良好的实验设计和动手操作能力。熟练使用至少一种主流CAD软件(SolidWorks、UG NX或Creo),并了解CAE工具(ANSYS或类似)。掌握机械设计原理(如公差分析、传动系统设计)和材料知识(金属/复合材料应用)。
3.英语CET-6,能阅读专业文献和技术文档。
4.对机械设计行业充满热情,强烈的学习意愿和能力,能够快速掌握新知识和新技能。
5.认真细致,有责任心,具备良好的实验安全意识。
6.积极主动,具备良好的沟通能力和团队协作精神。具备较强的抗压能力和解决问题的韧性。
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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