中微半导体设备(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-研发技术支持工程师-薄膜沉积 TPS Engineer-ATF(成都)
工作城市
成都
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-09-11
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.对于公司内部工程机中的Alpha机和Beta机提供安装、操作、校准、服务和测试相关工作的支持。
2.负责指定客户所有硬件升级、整体性能、系统安装、改进计划的技术支持相关方面技术指导与支持。
3.帮助安全和工程团队确保产品和设施安全,并编制相关规程文件。
4.充当客户与总部之间的纽带和现场升级的重点联系人,通过为现场工程师、技术人员和产品支持人员提供技术支持和文档,帮助他们诊断、故障排除、修理和调试设备。
5.发起并提供ECO的审查,以确保数据支持修复,并与现场人员进行后续沟通。
6.根据需要生成并呈现设备系统性能数据。
7.负责编写文档,例如标准操作程序(SOP)和BKM。创建和审核涵盖技术改进、系统升级和支持计划的文档。在客户层面进行技术传递。确保现场实施。
1. Provides Alpha site and Beta site support to engineering specifically related to installation, operation, calibration, service and testing of a new hardware, process or software design in house or on an engineering tool
2. Responsible for all technical support related aspects at a specific customer: escalations, fleet performance, system installations, improvement programs and upgrades.
3. Help safety and engineer team to make sure product and facility safety and compile related procedures.
4. Acts as intermediary and field escalation focal point between customer and HQ by providing technical support and documentation to field engineers, technicians and product support personnel who are diagnosing, troubleshooting, repairing and debugging equipment.
5. Initiates and provides review of ECO's to ensure data supports fix and follow up with communication to the field.
6. Generates and presents system performance data as required.
7. Supports the generation of documentation such as SOPs and BKMs. Creates and reviews documentation covering technical improvements, system upgrades, and support plans. Presents at customer level. Ensures field implementation.
岗位要求
1.Master degree in automation, electrical or mechanical field.Plasma knowledge background is a plus.
2.Solid knowledge in mechanical, electrical, and software programing skill is preferred.
3.Proved record of data analytics, problem solving and reporting.
4.Good communication and presentation skills, good written and spoken English skill.
1.自动化、电气或机械领域的硕士学位。有等离子体知识背景者优先考虑。
2.具备机械、电气和软件编程技能的扎实知识者优先考虑。
3.有数据分析、问题解决和报告的良好记录。
4.良好的沟通和演示技能,良好的书面和口头英语能力。
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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