岗位职责： 1. 负责新产品导入阶段的RW工艺开发, 协助封装厂建立相应Baseline, 包括Bom选型, 流程制定以及缺陷定义等； 2. 负责新产品负责环境可靠性试验方案制定，安排 schedule，数据统计分析； 3. 负责新产品导入阶段的良率分析与提升, 推动新产品按时导入量产； 4. 参与R&D/PIE的前期芯片规划设计, 确认RW可行性与风险。 任职要求: 1、硕士及以上学历，微电子，半导体技术，高分子材料, 材料科学与工程等专业优先； 2、良好的英语阅读能力； 3、熟悉图像传感器和封装基本知识及原理及有对应的工程或质量实习经验优先； 4、责任心强, 严谨细致, 具有一定的抗压能力, 能接受出差安排； 5、有较强的逻辑分析能力, 协作能力, 表达能力, 思维清晰。