思特威电子
岗位信息
招聘岗位
FPGA开发工程师 【27届校招】
工作城市
上海
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-08-10
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位定位
面向 AI SoC / NPU 芯片,参与 FPGA 原型平台搭建与系统联调,在芯片流片前帮助团队提前验证 RTL 设计、打通软件栈、发现系统级问题。
该岗位重点关注“把芯片提前跑起来”,适合对 FPGA、SoC、数字电路、嵌入式系统、软硬件联调感兴趣的同学。
岗位职责
1. 参与 AI SoC / NPU FPGA 原型平台搭建,支持 RTL 在原型平台上的综合、实现和调试;
2. 协助完成 CPU、NPU、DDR、DMA、总线、外设等模块的系统级联调;
3. 支持 Bootloader、Firmware、Driver、Runtime 等软件在原型平台上的 bring-up 和验证;
4. 通过波形、ILA、JTAG、日志等手段定位软硬件协同问题;
5. 配合架构、RTL、验证、驱动、软件团队,推动芯片功能验证、Demo 跑通和问题闭环。
任职要求
1. 本科及以上学历,电子工程、微电子、集成电路、计算机、自动化、通信等相关专业;
2. 具备数字电路、计算机组成原理、SoC 或 FPGA 相关基础;
3. 熟悉 Verilog / SystemVerilog / C / C++ / Python 中至少一种;
4. 理解 AXI / APB、DDR、DMA、UART、JTAG、PCIe 等基础接口或总线概念;
5. 具备较强的动手能力、问题定位能力、学习能力和团队协作意识。
加分项
1. 有 FPGA、SoC、数字 IC、嵌入式系统、芯片验证相关课程项目、科研项目或实习经历;
2. 使用过 Vivado、Quartus、VCS、Verdi、ModelSim、JTAG、ILA 等工具之一;
3. 做过 FPGA 板级调试、SoC bring-up、驱动调试、外设调试或软硬件联调项目;
4. 了解 AI 芯片、NPU、GPU、RISC-V、ARM、Linux Driver 或嵌入式软件开发经验优先。
你将获得
1. 参与 AI SoC / NPU 芯片从 RTL 到原型平台跑通的完整实践机会;
2. 系统理解芯片设计、FPGA 原型验证、驱动软件和系统联调之间的关系;
3. 在导师指导下成长为连接硬件设计与软件系统的芯片原型验证工程师。
🏢 企业简介
总部上海
思特威电子是国内领先的CMOS图像传感器芯片设计企业,专注于高性能成像技术的研发与创新,产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子及消费类物联网等领域。公司作为民营集成电路设计企业,总部位于上海,在苏州设有研发与运营布局,依托长三角集成电路产业优势持续扩张。在图像传感器赛道,思特威凭借自研像素技术与系统级方案构建起扎实的行业地位,业务覆盖全球主流客户。当前在上海、苏州同步开放校园招聘,面向微电子、计算机、算法等方向的应届生提供芯片设计、图像处理、软硬件开发等核心岗位,技术栈紧贴AIoT与智能感知前沿,研发体系完善、晋升通道清晰,适合希望在国产半导体赛道长期成长的毕业生加入。
投递方式
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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)
🏢 公司文化与工作氛围
科创板上市芯片设计公司,技术氛围浓厚,扁平化管理,团队年轻有活力,强调创新和技术深度。
⏰ 加班情况与工作强度
芯片设计行业项目制,流片节点前压力较大,整体节奏适中偏快,15薪和股权激励与业绩挂钩。
💰 薪资待遇与年终奖
数字IC设计硕士25-30万/年,像素研发硕士20-30万/年,版图/测试本科15-20万/年,15薪,模拟设计社招30-45K·15薪。
🎁 福利体系
五险一金、补充医疗保险、子女医疗保险、带薪年假、年终奖金、股票期权、项目奖金、定期体检、零食下午茶、定期团建。
📋 校招流程经验
网申→笔试(专业基础)→2-3轮技术面试→HR面→Offer。9月起陆续启动,滚动招聘。
🚀 投递建议与避坑指南
微电子/集成电路/电子工程相关专业优先,笔试侧重半导体物理、模电数电、Verilog/版图基础。面试考察项目深度和技术基础,有流片经验或相关竞赛获奖者优先。
👥 员工口碑与离职率评价
公司在CIS赛道地位领先,上市后发展稳健,技术成长空间大,上海闵行办公。芯片设计行业薪资有竞争力,流片压力是主要挑战。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027届校招规模稳定,车载CIS和机器视觉方向需求增长。AI视觉和智能驾驶带动CIS芯片持续需求,公司积极布局高端市场。
ℹ️ 信息来源
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