RoboSense
岗位信息
招聘岗位
27届正式批-芯片封装工程师（硅光）
工作城市
深圳
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-01
📋 岗位职责 / 任职要求
工作职责：
1、负责 CPO 光电共封装架构下的 2.5D/3D 高密度异构集成工艺路线规划与封装结构设计。负责封装方案的多物理场仿真验证，进行热学、机械应力与形变分析；
2、参与硅基中介层或封装基板的高频走线与布局评估，协助解决高速信号完整性问题，协同芯片设计团队完成光、电、热的联合设计与优化；
3、负责核心工艺落地，跟进微凸点、倒装焊及光纤阵列的高精度耦合贴装，解决实际试制过程中的良率瓶颈、耦合漂移与焊点失效问题；
4、负责规划芯片级与模块级的可靠性测试，输出高质量的技术仿真报告、标准化工艺规范与作业指导文件。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、封装工程、材料科学等相关专业；
2、熟悉半导体先进封装原理及工艺流程，深入了解晶圆级封装、倒装芯片互连、TSV 及硅光异构集成等专业知识；
3、具备扎实的仿真设计能力，能够熟练操作 COMSOL、ANSYS 等多物理场仿真软件，有实际的封装热力学建模或基板走线设计经验；
4、拥有超净间实际作业经验，熟悉自动耦合台、贴片机、引线键合等先进微电子封装与后处理设备的操作及调试。
5、具备较强的跨学科思考能力。
🏢 企业简介
总部深圳
📍 主要办公地点
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🏢 公司文化与工作氛围
RoboSense（速腾聚创）企业文化以创新、极致、客户至上为核心。作为激光雷达行业的全球领导者，公司鼓励技术创新和快速迭代，强调工程师文化和结果导向。公司处于快速成长期，员工有机会参与核心技术研发和全球化项目。
⏰ 加班情况与工作强度
RoboSense工作强度较大，属于典型的创业公司节奏。技术研发岗位加班较为普遍，面试常安排在晚上七八点。公司规模持续扩大，项目节奏快，对员工的学习能力和抗压能力要求较高。部分岗位需要出差支持客户项目。
💰 薪资待遇与年终奖
RoboSense薪资在智能驾驶和激光雷达行业中具有竞争力。校招技术岗总包25-40万，算法、芯片岗起步更高，硕士月薪35K+。优秀者有额外奖金和期权。每年1-2次调薪，优秀者涨幅超15%。应届生有住房补贴。79.1%的岗位薪资在20-50K区间。
🎁 福利体系
RoboSense提供五险一金、带薪休假、季度团建、话费补贴、咖啡零食、节庆礼物、健康体检、休闲活动等。部分岗位享有股票期权、年终奖、补充医疗保险、交通补助、节日福利、高温补贴、通讯补贴、团建聚餐、法定节假日三薪、夜班补助等。
📋 校招流程经验
RoboSense面试流程包括三轮：技术面试、跨部门高管交叉面试、创始人终面。技术面试聚焦具身智能、传感器开发、物理AI等方向的具体问题，要求展示对核心技术的深入理解。跨部门高管交叉面试考察跨领域协作能力和长期主义价值观。面试通过后经综合评审发放Offer。
🚀 投递建议与避坑指南
RoboSense校招以硕博为主，面向2027届毕业生。建议提前深入了解激光雷达和智能驾驶行业，技术岗需扎实掌握相关专业知识和项目经验。面试中突出对物理AI和具身智能的理解。可通过官方招聘网站和校园宣讲会投递。
👥 员工口碑与离职率评价
员工评价RoboSense技术氛围浓厚，能够接触到行业前沿技术和核心项目。薪资在行业内具有竞争力，有期权激励。部分员工反映工作强度较大，加班较为普遍，公司处于快速成长期，流程和制度还在完善中。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
RoboSense2027届校招重点发力具身智能和机器人方向，公司正从激光雷达向机器人平台公司转型。自研光电芯片与感知算法，新人可参与物理AI核心技术。招聘以硕博为主，技术岗居多，提供行业头部薪资和长期激励。激光雷达行业随着自动驾驶和机器人行业发展前景广阔。
ℹ️ 信息来源
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