岗位职责: 作为硬件团队的新生力量,你将参与产品从概念到量产的全全生命周期开发: 1.核心研发:参与产品的硬件方案论证,负责电路原理图设计及协助PCB工程师多层PCB布局(Layout),确保设计符合电气性能要求。 2.选型评估:跟踪行业前沿技术,对各类MCU、ARM、X86等平台处理器及传感器进行功能、性能、可靠性评估及物料导入。 3.调试与分析:负责硬件单板及系统的调试工作,协同软件工程师完成底层驱动验证,并对失效产品进行深度根本原因分析(Root CauseAnalysis) 4.前瞻性保护:协助开展技术方案的专利检索、挖掘与撰写,构建产品技术壁垒。 5.规范化文档:按照研发流程编写详细设计说明、BOM清单、安规评估报告等相关技术文档,确保研发过程可追溯。 任职要求: 1.全日制硕士及以上学历,电子、通信、自动化、计算机、微电子子等相关专业; 2.具备良好的专业课程基础(模电、数电、信号处理、电路分析等成绩优异),有各类大赛参赛和获奖经历更优 3.对常用的调试测试仪表、示波器、万用表、焊接台、稳压源等能熟练操作使用 4.熟练掌握至少一种主流EDA工具进行原理图设计和PCB设计 5.对技术有好奇心,具备快速学习新知识的能力和逻辑分析能力。 6.具备AI工具使用意识,并通过实践提升硬件研发效率者优先。