工作职责： 1、参与 DRAM 芯片及封装热设计与热仿真工作，基于稳态/瞬态仿真分析温度分布、热点位置和热流路径，识别并反馈热风险； 2、参与热测试方案制定与实施，协同测试团队完成数据采集及仿真-实测对比，协助完成热模型校准与精度优化； 3、参与芯片与封装方案热评估，针对 TIM、基板、散热器等关键环节提出可落地的优化建议，支持性能、尺寸与成本平衡； 4、使用 Python 或相关工具进行数据处理与流程自动化，协助沉淀热仿真方法、参数库与分析报告，提升仿真效率和工程可复用性。 任职要求： 1、硕士以上学历、微电子相关专业; 2、深入了解芯片产品定义、设计、测试及品质要求; 3、有DRAM、Flash产品线的研发设计经验优先; 4、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。