兆易创新
2027届

岗位信息

招聘岗位
嵌入式软件工程师-2027届校招
工作城市
北京、西安
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-09-09

📋 岗位职责 / 任职要求

工作职责: 1、深度参与自研MCU芯片全流程研发工作,核心负责技术预研,底层驱动开发、FPGA原型验证、芯片板级Bringup调试,软硬件联调与架构优化; 2、解决芯片底层软硬件适配、硬件兼容性、启动异常、运行异常等各类系统级问题,支撑芯片量产落地; 3、参与技术复盘、前沿技术调研,深耕MCU芯片底层技术,支撑公司MCU芯片产品迭代与技术创新。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/自动化等相关专业; 2、扎实掌握数字电路、模拟电路、微机原理、嵌入式系统等专业基础知识,熟悉MCU、SoC芯片基本架构与工作原理; 3、熟练掌握C/C++嵌入式编程,了解Verilog/SystemVerilog语言,有FPGA开发、板级调试经验; 4、具备良好的逻辑思维能力、能独立排查软硬件系统问题,严谨细致、责任心强; 5、具备良好的团队协作、跨部门沟通能力,愿意长期深耕芯片底层技术与系统架构方向。

🏢 企业简介

成立2005 年总部北京
📍 主要办公地点
北京上海苏州合肥武汉深圳珠海成都西安全国

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

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ℹ️ 信息来源

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