工作职责： 1、参与并负责 MCU 芯片中模拟/混合信号模块的设计与研发，包括但不限于Bandgap Reference、LDO、DC-DC、PLL、Crystal Oscillator、RC Oscillator、GPIO、高速高精度（SAR、Sigma-Delta、Pipeline等）ADC、（电压型、电流舵型等）DAC、温度传感器等模块中的一个或多个方向； 2、全流程仿真与验证：依据芯片总体方案和规格需求，参与模拟电路的方案分析、架构设计、电路设计、仿真验证和性能优化工作； 3、参与 PVT、Monte Carlo、噪声、稳定性、功耗、启动、可靠性等关键指标的仿真与分析，提升电路在量产条件下的鲁棒性； 4、与版图工程师协同完成模拟电路版图实现，理解并推动关键匹配、寄生、隔离、ESD、Latch-up 等版图相关问题的优化； 5、参与芯片流片前检查、硅后测试支持和问题分析，逐步建立从设计、验证、版图到量产导入的完整工程能力。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、通信、自动化等相关专业； 2、具备扎实的模拟电路基础，理解 MOS 器件、小信号模型、运放、基准源、稳压器、振荡器、数据转换器等基本原理； 3、了解模拟 IC 设计基本流程，熟悉或使用过 Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE、Verilog-A/AMS 等仿真设计工具者优先； 4、具备较好的电路分析能力和工程问题定位能力，能够基于仿真结果分析原因并提出改进思路； 5、具备良好的自驱力、学习能力、沟通协作能力和责任心，抗压能力强，做事严谨主动，愿意在模拟 IC 设计方向长期深入发展。