岗位描述： 1、 晶圆制程与IC设计之间的核心技术桥梁，负责将Fab制程规则、器件物理参数及特性、工艺特征(模拟、高压、功率、RF等)汇整并成为标准化PDK工艺设计全套件开发、整合、验证、版本迭代与发布维护; 2、 负责Techfile、Pcell参数化单元、DRC/LVS/PEX/EMIR/PERC验证规则、层级对照表等PDK核心文件搭建; 完成PDK全量QA验证、EDA工具兼容性验证; 对接内部设计团队、外部客户、工艺集成部、器件研发部、FAE团队处理PDK使用问题、规则优化及定制化等;支持完成芯片设计、验证、流片签核全流程，保障设计与制程匹配性、可制造性与流片良率; 3、 负责搭建PDK版本管理与自动化发布流程，输出PDK使用手册、Reference Flow、设计指南，支撑客户基于本厂工艺完成电路设计、版图绘制、物理验证与Tapeout流片 4、 协助客户导入产品提供技术支持，包括咨询解答、现场技术指导、故障分析和排除等； 任职要求： 1）硕士及以上学历，微电子、电子信息工程、集成电路、计算机及相关专业；具备编程基础，熟悉半导体工艺流程。 2）具备 IP/ PDK/ Model/ Device/ EDA相关专业背景能力者优先；具备 Layout版图布局及 DRC/LVS/PEX物理验证相关专业能力者优先； 3）良好的沟通及口头表达能力，可以指导用户处理常见问题； 4）良好的文字表达能力，可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力，富有团队合作精神；善于学习，高度责任心和敬业精神，积极向上。