岗位职责： 1.负责2.5D/3D、Fan-out、TSV等先进封装 新产品方案评估与设计，为新产品提供封装解决方案； 2.主导新品NPI导入与量产，完成bom选型、工艺搭建及工程审核，解决试产及量产问题； 3.对接封装厂，主导qual验证、工艺调试与良率优化，解决品质异常及工艺瓶颈问题； 4.协同内外部团队 推进产品封装工艺迭代与能力提升，持续提升良率与制程稳定性； 5.负责芯片封装可靠性实验方案制定、统筹进度及数据分析，保障产品可靠性达标，满足客户认证与交付要求。 任职要求： 1.硕士及以上学历，微电子，半导体技术，高分子材料，材料科学与工程等专业优先； 2.熟悉图像传感器和封装基本知识及原理及有对应的工程或质量实习经验优先； 3.责任心强，严谨细致，具有一定的抗压能力, 能接受出差安排； 4.有较强的逻辑分析能力，协作能力，表达能力，思维清晰； 5.良好的英语阅读能力。