岗位职责 1.负责新产品导入阶段的规格制定，良率分析； 2.主导产品的良率提升，量产项目生产过程中的异常处理及风险管控； 3. 负责产品可靠性的评估，并参与产品封装的可行性评估和封装设计确认。 任职要求 1. 硕士学历，半导体、微电子、通信、材料、自动化等相关专业； 2. 熟悉CMOS 器件，工作原理以及半导体工艺； 3. 熟悉常规的可靠性验证流程。