上海航天电子技术研究所
校招

岗位信息

招聘岗位
产品电子装联工艺设计-2027
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-24

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 开展电装自动化设备二次开发、集成;结合电装技术的发展开展新技术及新设备的研发;应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。 1、负责电装自动化设备二次开发、集成的能力; 2、结合电装技术的发展,开展新技术及新设备的研发; 3、应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。 【任职要求】 1、具备材料工程的专业背景,了解电子产品电子装联的工艺流程和基础知识; 2、具有自动化设备开发经验及系统设计能力; 3、具有较好的对外协调能力具备较强的逻辑思维能力以及创新精神; 4、具备总结提炼和报告编制能力。

🏢 企业简介

总部上海

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