上海航天电子技术研究所
岗位信息
招聘岗位
产品电子装联工艺设计-2027
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-24
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
开展电装自动化设备二次开发、集成;结合电装技术的发展开展新技术及新设备的研发;应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。
1、负责电装自动化设备二次开发、集成的能力;
2、结合电装技术的发展,开展新技术及新设备的研发;
3、应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。
【任职要求】
1、具备材料工程的专业背景,了解电子产品电子装联的工艺流程和基础知识;
2、具有自动化设备开发经验及系统设计能力;
3、具有较好的对外协调能力具备较强的逻辑思维能力以及创新精神;
4、具备总结提炼和报告编制能力。
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
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