【岗位职责】 【职位诱惑】 1. 面向25/26届985高校毕业生的专属培养计划； 2. 硬件 + 软件双赛道可选，芯片全链路成长路径； 3. 资深技术专家 1v1 带教，核心项目实战上手； 4. 有竞争力的薪资 + 年终奖 + 长期激励； 5. 五险一金、年度体检、弹性工作、每日水果、结婚礼金、生育礼金、节日福利、团建福利、异地面试/入职差旅报销； 【职位描述】 1. 我们正在寻找有志于投身中国芯片产业的优秀毕业生，加入“芯领袖未来工程师计划”。你将参与公司核心芯片产品的研发全流程，在硬件或软件方向深耕，与行业顶尖工程师并肩作战，共同打造下一代高性能芯片； 2. 硬件方向你将参与： 芯片前端设计 / 验证 / 后端物理实现 PCB 硬件设计、信号完整性与电源完整性分析 FPGA 原型验证、芯片测试与量产导入 板级系统调试与性能优化 3. 软件方向你将参与： 编译器、工具链或 SDK 开发 上层应用算法与芯片协同调优 【任职要求】 【任职要求】 1. 2025 或 2026 届毕业生，985 高校本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、自动化、通信、集成电路等相关专业； 2. 对芯片产业有热情； 3. 具备扎实的数字电路 / 模拟电路 / 计算机体系结构 / C/C++ / 数据结构等基础（根据方向匹配）； 4. 有相关项目、竞赛、实习或科研经历者优先； 5. 学习能力强，逻辑清晰，具备良好的沟通协作能力和团队精神。