【岗位职责】 1.辅助研发进行新产品晶圆工艺制程选型、优化评估工作，协助选定工艺角并作出相应评价 2.基于项目需求评估与验证合适的芯片封装形态，匹配合适的封装厂进行量产导入。 3.根据实际情况对NPI流程和文档进行优化，规范和提升工作流程； 4.监控与接口处理晶圆制程异常，根据失效分析方法评估根据提出优化和改善意见，提升产品的生产品质和可靠性，持续进行良率提升 5.跟随行业生产技术前沿技术，进行理论学习和实践试验，知悉并掌握与公司相匹配的技术。 【任职要求】 1.硕士及以上学历，具备电子工程、微电子、电子信息工程、半导体材料等相关专业背景。 2.熟悉晶圆制造和封测流程与工艺，具备先进制程及封装工艺经验更佳，熟悉失效分析流程和方法，熟悉可靠性测试规范; 3.熟悉JEDEC和AECQ规范，熟悉失效分析流程和方法 4.具备良好的问题分析与解决能力 5.主动积极，严谨认真，具备较强数据分析能力、学习能力、沟通能力与团队合作意识。