【岗位职责】 1、按需求完成晶圆/光芯片的测试任务，包含电光、光光性能指标等，分析测试数据，保障测试准确性和重复性； 2、分析整理测试数据，输出测试报告，反馈封装建议； 3、协助工程师完成测试设备选型验证，采购接收，日常点检、维护，参与设备故障排查； 【任职要求】 1、微电子、电子科学与技术、材料工程、光学工程、光电信息科学与技术、机械设计及自动化（光电方向）等相关专业，本科以上学历； 2、至少掌握一项仿真设计软件，如ZEMAX等光学仿真软件，SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件，ANSYS等热学仿真软件，Python、labview、C#等编程语言； 3、熟悉半导体物料、光电检测原理等专业课程，成绩优异或有相关科研项目经历者优先。