【岗位职责】 1、协助开发光电芯片封装平台（如COB、flip chip等）的方案设计，制定工艺DOE方案，完成工艺参数调试和数据分析； 2、参与封装设备选型，技术参数沟通。协助设备到货接收和安装调试，以及小批量验证； 3、参与芯片封装打样，解决打样中的异常；收集封装良率和样品数据，分析反馈优化方案；撰写工艺文件，维护光组件工艺知识库。 【任职要求】 1、微电子、电子科学与技术、材料工程、光学工程、光电信息科学与技术、机械设计及自动化（光电方向）等相关专业，本科以上学历； 2、熟练掌握一项仿真设计软件，如ZEMAX等光学仿真软件，SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件，ANSYS等热学仿真软件，Python、labview、C#等编程语言； 3、熟悉半导体物料、光电检测原理等专业课程，成绩优异或有相关科研项目经历者优先。