【岗位职责】 1、协助完成光芯片的划片与抛光等工艺开发以及量产导入； 2、持续改进现有工艺进行工艺参数的优化，跟踪并解决生产过程中的技术问题； 3、编写工艺文件，包括标准操作程序和工艺规格。 【任职要求】 1、微电子、电子科学与技术、材料工程、光学工程、光电信息科学与技术、机械设计及自动化（光电方向）等相关专业，本科以上学历； 2、至少掌握一项仿真设计软件，如ZEMAX等光学仿真软件，SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件，ANSYS等热学仿真软件，Python、labview、C#等编程语言； 3、熟悉半导体物料、光电检测原理等专业课程，成绩优异或有相关科研项目经历者优先。