【岗位职责】 1. 负责产品SI/PI设计及问题定位 - 根据产品速率及封装形态设计高频互连方案 - 根据产品方案芯片手册完成PDN设计优化 - 协同光学/工艺/结构/EDA完成产品级设计风险及可行性评估 2. 负责高频方案/平台/芯片导入流程 - 根据方案形态设计开发验证平台、设计测试夹具，确保验证方案可行 - 设计测试用例，独立搭建测试环境，完成测试报告及数据整理 - 产品SIPI问题测试及问题定位 3. 负责项目流程维护 【任职要求】 1. 2027届硕士及以上学历，光学工程类、通信类、光电类、电子信息类等相关专业 2. 211-双一流院校及以上优先 3. 熟悉光模块协议有光通信相关项目经验优先考虑 4. 能熟练使用软件进行SIPI仿真设计，能使用绘图软件进行简单设计及图纸输出 5. 能熟练使用信号发生器，网络分析仪，LCA，频谱仪，示波器进行测试及问题定位 6. 英语CET-6及以上