【岗位职责】 1. 负责高速光模块或相干模块的硬件方案设计、开发与实现，参与产品需求评审、设计评审及项目开发 2. 负责硬件电路设计、原理图设计及PCB Layout Review，开展高速电路、信号完整性等相关仿真与分析 3. 负责产品硬件调试、测试验证及相关技术问题分析，主导解决研发、试产及量产阶段的复杂技术问题 4. 负责非标控制板、高速测试板等硬件设计与测试，参与DSP、ARM等核心器件及电源、通信接口等电路设计 5. 负责产品故障分析、良率提升及量产支持，推动问题闭环解决 6. 编制和维护硬件设计规范、测试方案、BOM及相关技术文档，推动研发流程标准化 7. 参与客户送样及相关技术问题解决，协同相关团队完成产品开发与交付 【任职要求】 1. 2027届硕士及以上学历，电子类、通信类、光电类、自动化等相关专业 2. 985院校及以上优先 3. 具备扎实的模电、数电、高速电路及信号处理等基础知识，熟悉硬件电路设计及开发流程 4. 熟悉原理图设计、PCB Layout Review及高速电路仿真，掌握Cadence、HFSS等相关工具者优先 5. 熟悉示波器、电子负载、频谱仪等常用电子测试仪器的使用 6. 具备较好的问题分析与解决能力、逻辑思维能力和技术攻坚能力，责任心强，具备良好的沟通协作能力 7. 英语CET-6及以上 8. 该职位可能有外派需求