【岗位职责】 1. 负责光模块PCB布局布线设计，根据原理图及外形图完成PCB设计 2. 负责PCB、SMT相关工程资料输出及加工制程支持 3. 负责光模块PCB或SMT新材料、新工艺的开发与认证 4. 参与类载板、先进封装基板的结构设计及工艺开发 5. 负责电源完整性、信号完整性、热及结构应力等相关仿真分析 6. 负责实验设计、数据处理及分析，推动PCB相关技术持续优化 【任职要求】 1. 2027届本科及以上学历，电子类、射频类、集成电路类、材料类、先进封装类或PCB相关专业 2. 985院校及以上优先 3. 熟悉PCB设计软件，掌握Ansys、ADS等仿真软件者优先 4. 掌握热仿真或应力仿真，具备实验设计、数据处理及分析能力 5. 本科CET-4，硕士CET-6及以上，能够阅读英文数据手册 6. 具备良好的问题分析能力、学习能力和沟通协作能力 7. 该岗位可能有外派需求