遇贤微电子
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岗位信息

招聘岗位
前端设计后端设计芯片验证软件开发硬件系统(电子科学与技术物理电子学电路与系统微电子与固体电子学计算机科学与技术计算机系统结构计算机应用技术微电子科学与工程集成电路设计与系统电......前端设计 后端设计 芯片验证 软件开发 硬件系统
工作城市
上海、广州、深圳、西安
毕业届别
2026
是否笔试
未明确
招聘批次
春招
截止日期
尽快投递
发布日期
2026-04-30

🏢 企业简介

遇贤微电子是国内领先的高性能 CPU 大芯片研发民营企业,专注于高性能处理器架构设计及通信电子技术的研发与创新,业务覆盖数据中心、云计算、AI计算等高端算力场景的核心芯片设计、系统级解决方案等方向,在国产核心算力芯片赛道具备较强的技术积累与行业影响力。公司总部位于上海,研发与业务布局延伸至广州、深圳、西安等城市,聚焦前沿算力技术攻关与产品落地。作为成长中的民营科技企业,遇贤微电子持续投入先进制程与架构研发,搭建了完善的工程师培养与技术晋升体系,为应届生提供参与核心项目、对接产业一线的发展平台,在通信电子国产化浪潮中具备清晰的成长空间与职业前景

📍 主要办公地点
上海广州深圳西安

投递方式

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📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
前端开发

这个岗位做什么

前端开发属于研发岗里的「用户界面实现」职能,说人话就是:把设计稿变成你手机和电脑上能点的页面。典型工作内容包括:

  • 用 HTML/CSS/JS 搭页面结构、写样式、做交互;
  • 和后端同学对接接口,把数据 render 到页面上;
  • 处理兼容性和性能,别让页面在老旧浏览器上崩掉;
  • 用 Vue / React 这类框架维护业务组件,改需求改到头秃。

整体来说,你是用户直接接触产品的「门面工程师」。

适合谁

从校招看,这几类同学投前端更有优势:

  1. 科班出身(计算机、软件、信管等),基础课没挂太多;
  2. 自学能力强,GitHub 上有点小项目,哪怕是个 Todo 列表也行;
  3. 对视觉和体验敏感,愿意抠像素和动画细节;
  4. 沟通不怂,能和设计师、后端扯清楚需求。

如果你专业不对口但做过网站/小程序,也完全能��,这行看作品多于看文凭。

薪资水平

站里真实爆料先说清楚:目前薪资爆料暂无,头部企业、行业、城市这些数据也暂缺。但我们有 2019 届的参考区间——月薪大概在 9-20k(千元/月)。

放到现在看,你可以拿这个数当底线锚点,结合当年行情上浮估算,别被 HR 用「参考往年」压太狠。在招岗位目前有 157 条,机会不算少。

怎么投

  • 渠道:校招宝这类聚合平台刷「前端开发」关键词,再加目标公司官网招聘页,双线蹲;
  • 节奏:秋招提前批 6-7 月就开,正式批 8-10 月最猛,春招补录别放弃;
  • 准备

1. 简历附作品链接,别只写「熟悉前端」;

2. 刷透 JS 基础、HTTP、手写题,框架原理搞懂一个就行;

3. 模拟面试录屏自检,别一紧张就说「我忘了」。

学长真心话:前端卷但门槛友好,157 条岗里总有一个等你。

软件开发

这个岗位做什么

软件开发说白了就是写代码把产品做出来。典型工作内容包括需求评审、写业务逻辑、前后端联调、修 bug、上线维护这些。你在招聘软件上看到的 1163 条在招岗位,基本都绕不开这些活儿。它属于研发职能线,是互联网和公司数字化里最最核心的工种之一,不管是做 app、网页还是内部系统,都得有人写代码。

适合谁

  • 专业上:计算机、软件、通信、自动化这些工科背景肯定最对口,但也不是死规定,不少自学转行的也能上岸。
  • 背景上:有实习经验、写过完整项目、搞过竞赛的,投的时候优势明显。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,逻辑清楚,遇到报错不崩心态,愿意持续学新框架。如果你平时就爱折腾电脑、逛技术论坛,那这岗真的可以冲。

薪资水平

根据校招宝站内数据,2019 届软件开发岗的月薪参考是 9-23k(千元/月)。这是比较早期的真实爆料区间,现在市场会有波动,但能给你一个底线感知:这行起薪在应届里算能打的。其他届或者当下的具体数额站里暂时没有更多爆料,建议大家多看看近期 offer 对比,别光凭感觉谈钱。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以直接筛那 1163 条在招岗位;再加企业官网和官方公众号,别只盯一个地方。
  2. 时间节奏:大厂秋招一般开学就开,春招补录少而快;中小厂全年零散招,看到合适的别拖。
  3. 准备建议:简历里放一两个能跑起来的项目链接,笔试刷刷算法,面试前把用过的框架原理过一遍。投递别海投不管,每个岗位稍微改改针对性文案,命中率高得多。
硬件与芯片

这个岗位做什么

硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。

适合谁

  • 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
  • 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。

薪资水平

根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
  2. 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
  3. 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
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