厦门佳芯电子有限公司
27届校招民企半导体

岗位信息

招聘岗位
固件工程师(嵌入式软件方向)
工作城市
福建
毕业届别
2027
学历要求
本科起
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-13
发布日期
2026-09-13

🏢 所属集团简介(厦门佳芯电子)

本岗位招聘主体为 厦门佳芯电子有限公司,厦门佳芯电子 为其所属集团/母公司,以下为集团介绍。
总部厦门

📋 岗位说明书 AI 精准匹配

固件工程师(嵌入式软件方向)

这个岗位做什么

做芯片/硬件相关设计、验证、实现或测试:数字/模拟 IC、FPGA、嵌入式、板级电路等。和工艺、验证、系统团队紧密协同,项目周期长、门槛高,日常还要写脚本做仿真、跑回归与提效,并参与代码 review 与文档沉淀。

适合谁

电子/微电子/计算机底子好、坐得住做仿真与调试的人合适;有流片/FPGA/嵌入式实际项目是硬加分。比起涉猎广,更看底层功力与工程严谨,能把复杂时序与电路问题想清楚是关键。

薪资与前景

芯片是硬科技里溢价高的方向,方向性参考同业中位。具体数字以官方公告与站内薪资爆料为准。民企节奏快、结果导向,成长空间与个人产出强相关。

怎么投

  1. 渠道:校招宝刷「厦门佳芯电子有限公司」+ 官网/官方招聘号;以官网和主流招聘平台为主。
  2. 城市/批次:福建 · 27届校招 · 学历要求本科起。
  3. 简历写清方向与项目产出;面试重专业基础+一道综合题。
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投递方式

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ℹ️ 信息来源

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