岗位职责： 1、负责电子产品、设备整机及核心器件的热设计与热仿真工作，熟练使用Flotherm软件搭建仿真模型，完成流场、温度场仿真分析，输出精准的热仿真报告。 2、根据产品研发需求，评估产品散热方案，针对散热瓶颈、温度超标、风道不合理等热问题进行仿真迭代优化，提供可落地的结构、散热整改方案，保障产品散热性能达标。 3、配合电子硬件、结构工程师参与产品前期方案评审，同步输出热设计可行性建议，提前规避研发阶段热失效、过热保护、器件高温老化等风险。 4、跟进产品样机测试验证工作，对比实测数据与仿真数据差异，优化仿真模型参数，沉淀标准化热仿真流程、模型库及散热设计规范。 岗位要求： 1、本科及以上学历，热能与动力工程、机械工程、电子工程、流体力学等相关专业，具备Flotherm热仿真相关工作经验。 2、熟练掌握Flotherm仿真软件操作，精通流体力学、传热学基础理论，熟悉PCB、芯片、散热器、风扇、风道等常见散热结构的仿真建模与优化逻辑。 3、具备独立完成热仿真分析、方案优化、报告输出的能力，熟悉电子产品热测试标准，可精准对标仿真与实测数据，解决各类产品散热问题。 4、具备良好的研发协作能力、问题分析能力和逻辑思维，工作严谨负责，能够跟进项目研发进度，高效配合团队完成产品迭代开发。