岗位职责： 1.开展微系统异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域的研究工作； 2.参与制定先进射频微系统三维封装方向的建设和发展规划； 3.参与本领域国家级或重大科研项目； 4.参与或主持科研项目的申报、实施和结题等工作； 5.参与本领域科学研究相关的科研条件建设。 岗位要求： 1.国内外知名院校应届博士毕业生，年龄不超过35周岁（特别优秀者，可适当放宽）； 2.具有所学专业方向扎实的理论基础、优秀的实践能力、强烈的学习愿望； 3.具有微系统异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域研究与开发经验者优先； 4.具有良好的沟通能力、表达能力、团队协作能力； 5.能够独立开展科研工作。